スパッタリング加工
ロールtoロール装置により、各種基材への金属素材のスパッタリング加工（極薄成膜加工）を行います。
加工装置
■ スパッタリング装置
ロール to ロールでのスパッタリング処理により、金属膜を形成します。
設備仕様
- 最大基材幅
- 1,100mm
- 最大有効幅
- 1,000mm
- 最大基材径
- 350mm
フィルム上への銅薄膜形成例
銅の他にもニクロム合金やクロムのスパッタリングにも対応可能です。記載以外のターゲット材についてもご相談下さい。また、異なる金属種の連続成膜にも対応可能です。
まずはお気軽にお問い合わせください。