2022.05.12 お知らせ
【開発技術】低抵抗回路形成プロセスのご提案
当社(河村産業株式会社)はこの度、任意の絶縁フィルムをベースとして、アスペクト比１以上の配線を形成する
技術を開発しました。
フレキシブルで高透明といった、フィルムの特性を生かした回路基板の作製が可能です。
詳細は以下リンク先でご確認下さい。
https://premium.ipros.jp/kawamura-s/product/detail/2000668476/?hub=163&categoryId=60201
開発実例
https://www.daicel.com/news/assets/pdf/20220330.pdf